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高导热电路板制备方法及高导热电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311661747.7
申请日：
2023-12-05
公开(公告)号：
CN117794073A
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
周咏 王国庆 黎耀才
申请人：
金禄电子科技股份有限公司
申请人地址：
511500 广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K3/06 H05K3/42 H05K3/18 H05K3/22 H05K1/02
代理机构：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694
代理人：
罗佳龙
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 南京市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-03-29 公开 公开
2024-04-16 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20231205
共 50 条
[1]
高导热电路板 [P]. 
文伟峰 ;
刘长松 ;
何立发 ;
查红平 ;
庞煜 ;
刘绚 .
中国专利 :CN210042368U ,2020-02-07
[2]
高导热电路板 [P]. 
徐学军 .
中国专利 :CN203040009U ,2013-07-03
[3]
新型高导热电路板 [P]. 
王勇 .
中国专利 :CN204131823U ,2015-01-28
[4]
一种高导热电路板的压合制备方法及高导热电路板 [P]. 
刘鹏飞 ;
彭树荣 ;
吴执东 .
中国专利 :CN120018396A ,2025-05-16
[5]
一种高导热电路板的压合制备方法及高导热电路板 [P]. 
刘鹏飞 ;
彭树荣 ;
吴执东 .
中国专利 :CN120018396B ,2025-08-12
[6]
导热电路板 [P]. 
徐建华 ;
吴艳青 ;
李立岳 ;
吴鹏 .
中国专利 :CN215420931U ,2022-01-04
[7]
复合式高导热电路板 [P]. 
廖洋 ;
全建平 .
中国专利 :CN209882231U ,2019-12-31
[8]
高导热电路板及其制作方法 [P]. 
寇崇善 .
中国专利 :CN102469680A ,2012-05-23
[9]
一种新型高导热电路板 [P]. 
陶应国 ;
杨婷 .
中国专利 :CN205755051U ,2016-11-30
[10]
一种高导热电路板组件 [P]. 
秦军 .
中国专利 :CN106686877A ,2017-05-17
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