一种用于微电子行业的无铅焊料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611247766.5

申请日：

2016-12-29

公开(公告)号：

CN106695162A

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

刘东枭

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路西、天门路东莲花企业园

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

郑自群

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/26 申请公布日:20170524
2017-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种锡铋合金的无铅焊料及其制备方法 [P].

刘东枭 .

中国专利 :CN106695161A ,2017-05-24

[2]

一种Sn-Zn-In-Ga无铅焊料及其制备方法 [P].

徐冬霞 ;

曹福磊 ;

褚亚东 ;

杨毅博 ;

任鹏凯 ;

和平安 .

中国专利 :CN111940945A ,2020-11-17

[3]

无铅焊料及其制备方法 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1803381A ,2006-07-19

[4]

一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法 [P].

徐骏 ;

曲俊峰 ;

胡强 ;

贺会军 ;

张富文 .

中国专利 :CN103624415A ,2014-03-12

[5]

一种无铅焊料及其制备方法 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1799759A ,2006-07-12

[6]

一种无铅焊料及其制备方法 [P].

金霞 ;

王彩霞 ;

张利民 ;

顾小龙 ;

经敬楠 ;

钟海锋 ;

冯斌 .

中国专利 :CN116275694B ,2025-07-01

[7]

一种无铅焊料及其制备方法 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1799758A ,2006-07-12

[8]

一种无铅焊料及其制备方法 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1803380A ,2006-07-19

[9]

一种无铅焊料及其制备方法 [P].

潘惠凯 ;

林峰 .

中国专利 :CN101214585A ,2008-07-09

[10]

无铅焊料及其制备方法 [P].

冯吉虎 .

中国专利 :CN104259685A ,2015-01-07

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