一种锡铋合金的无铅焊料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611247759.5

申请日：

2016-12-29

公开(公告)号：

CN106695161A

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

刘东枭

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路西、天门路东莲花企业园

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

郑自群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	公开	公开
2020-04-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/26 申请公布日:20170524
2017-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727779599 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2016112477595 申请日:20161229

共 50 条

[1]

一种用于微电子行业的无铅焊料及其制备方法 [P].

刘东枭 .

中国专利 :CN106695162A ,2017-05-24

[2]

锡铋系无铅焊料及其制备方法 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106695159A ,2017-05-24

[3]

一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法 [P].

徐骏 ;

曲俊峰 ;

胡强 ;

贺会军 ;

张富文 .

中国专利 :CN103624415A ,2014-03-12

[4]

一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 [P].

高学功 ;

杨贺 ;

黄锦波 ;

薛涌波 ;

程晓农 ;

赵国平 ;

严学华 ;

李建新 .

中国专利 :CN101564803A ,2009-10-28

[5]

锡铋银系无铅焊料及制备方法 [P].

高志明 ;

董明杰 ;

王珣 ;

刘永长 .

中国专利 :CN101862925A ,2010-10-20

[6]

一种Sn-Zn-In-Ga无铅焊料及其制备方法 [P].

徐冬霞 ;

曹福磊 ;

褚亚东 ;

杨毅博 ;

任鹏凯 ;

和平安 .

中国专利 :CN111940945A ,2020-11-17

[7]

一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 [P].

徐骏 ;

胡强 ;

贺会军 ;

张富文 ;

王志刚 ;

卢彩涛 ;

赵朝辉 ;

高德云 .

中国专利 :CN101380700B ,2009-03-11

[8]

一种锡基无铅焊料及其制备方法 [P].

林世聪 .

中国专利 :CN101513697A ,2009-08-26

[9]

一种锡基无铅焊料及其制备方法 [P].

陈海燕 ;

揭晓华 ;

李伟 .

中国专利 :CN102615447A ,2012-08-01

[10]

一种锡铋铜型低温无铅焊料合金 [P].

孙洪日 .

中国专利 :CN101348875A ,2009-01-21

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