一种LED封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711215652.7
申请日
2017-11-28
公开(公告)号
CN107833951A
公开(公告)日
2018-03-23
发明(设计)人
尹晓雪
申请人
申请人地址
710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场(B座)第2幢1单元22层12202号房51号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3354 H01L3358 H01L3364
代理机构
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
刘长春
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装方法 [P]. 
张亮 .
中国专利 :CN108011019A ,2018-05-08
[2]
一种LED封装方法 [P]. 
尹晓雪 .
中国专利 :CN107994013A ,2018-05-04
[3]
一种LED的封装结构 [P]. 
冉文方 .
中国专利 :CN208256718U ,2018-12-18
[4]
一种LED的封装结构 [P]. 
尹晓雪 .
中国专利 :CN107946447A ,2018-04-20
[5]
一种LED的封装结构 [P]. 
左瑜 .
中国专利 :CN108011011A ,2018-05-08
[6]
一种LED的封装结构 [P]. 
张亮 .
中国专利 :CN107946437A ,2018-04-20
[7]
一种LED的封装结构 [P]. 
左瑜 .
中国专利 :CN208315591U ,2019-01-01
[8]
一种散热型LED 封装结构及其封装方法 [P]. 
于峰 ;
张兆梅 ;
李君 ;
单立英 ;
徐现刚 .
中国专利 :CN105977366A ,2016-09-28
[9]
一种LED封装方法 [P]. 
张亮 .
中国专利 :CN108011010A ,2018-05-08
[10]
一种LED封装方法 [P]. 
尹晓雪 .
中国专利 :CN107833950A ,2018-03-23