半导体装置、其制造方法、固态成像元件和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780005220.5

申请日：

2017-01-06

公开(公告)号：

CN108475690A

公开(公告)日：

2018-08-31

发明(设计)人：

本庄亮子

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L21336 H01L2978

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

梁兴龙;曹正建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20170106
2018-08-31	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法、固态成像元件和电子设备 [P].

高桥洋 .

中国专利 :CN110199392A ,2019-09-03

[2]

半导体装置、制造方法、固态成像元件和电子设备 [P].

羽根田雅希 .

中国专利 :CN107534014B ,2018-01-02

[3]

固态成像元件、其制造方法和电子设备 [P].

高桥新吾 ;

定荣正大 ;

泷本香织 .

中国专利 :CN104795420B ,2015-07-22

[4]

固态成像元件、其制造方法和电子设备 [P].

山口哲司 .

中国专利 :CN105229791B ,2016-01-06

[5]

半导体装置、半导体装置的制造方法、固态成像装置以及电子设备 [P].

富樫秀晃 ;

中西康辅 .

中国专利 :CN108604592B ,2018-09-28

[6]

固态成像元件、电子设备和制造方法 [P].

福冈慎平 ;

富樫秀晃 .

中国专利 :CN110431667A ,2019-11-08

[7]

固态成像元件、电子设备和制造方法 [P].

福冈慎平 ;

富樫秀晃 .

日本专利 :CN110431667B ,2024-03-22

[8]

半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P].

小林正治 ;

岩渊信 ;

柴山利一 ;

铃木守 ;

丸山俊介 .

中国专利 :CN113224096A ,2021-08-06

[9]

半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P].

小林正治 ;

岩渊信 ;

柴山利一 ;

铃木守 ;

丸山俊介 .

中国专利 :CN105531822A ,2016-04-27

[10]

半导体装置、固态成像元件、成像装置和电子设备 [P].

铃木丽菜 ;

松沼健司 ;

城直树 ;

香川恵永 .

中国专利 :CN107251227A ,2017-10-13

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