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半导体装置、制造方法、固态成像元件和电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201680023993.1
申请日：
2016-05-06
公开(公告)号：
CN107534014B
公开(公告)日：
2018-01-02
发明(设计)人：
羽根田雅希
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L213205 H01L23522 H01L23532 H01L2714 H04N5369
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
王新春;曹正建
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-01-02 公开 公开
2022-04-12 授权 授权
2018-05-25 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20160506
共 50 条
[1]
半导体装置、制造方法和固态成像元件 [P]. 
羽根田雅希 .
中国专利 :CN114899200A ,2022-08-12
[2]
半导体装置及其制造方法、固态成像元件和电子设备 [P]. 
高桥洋 .
中国专利 :CN110199392A ,2019-09-03
[3]
半导体装置、固态成像元件、成像装置和电子设备 [P]. 
铃木丽菜 ;
松沼健司 ;
城直树 ;
香川恵永 .
中国专利 :CN107251227A ,2017-10-13
[4]
半导体设备、固态成像元件、成像设备以及电子设备 [P]. 
脇山悟 .
中国专利 :CN107004684A ,2017-08-01
[5]
半导体装置、其制造方法、固态成像元件和电子设备 [P]. 
本庄亮子 .
中国专利 :CN108475690A ,2018-08-31
[6]
半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P]. 
小林正治 ;
岩渊信 ;
柴山利一 ;
铃木守 ;
丸山俊介 .
中国专利 :CN113224096A ,2021-08-06
[7]
半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P]. 
小林正治 ;
岩渊信 ;
柴山利一 ;
铃木守 ;
丸山俊介 .
中国专利 :CN105531822A ,2016-04-27
[8]
固态成像元件、制造方法和电子设备 [P]. 
大塚洋一 .
中国专利 :CN106796942A ,2017-05-31
[9]
固态成像元件、制造方法和电子设备 [P]. 
北野良昭 .
日本专利 :CN120958985A ,2025-11-14
[10]
固态成像元件和电子设备 [P]. 
正垣敦 ;
田中裕介 .
中国专利 :CN114695412A ,2022-07-01
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