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一种实现微带合路器高隔离度的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811602671.X
申请日
:
2018-12-26
公开(公告)号
:
CN109698397A
公开(公告)日
:
2019-04-30
发明(设计)人
:
王家彬
张琼月
高晶
王晓飞
汪泽
廖利利
申请人
:
申请人地址
:
610000 四川省成都市高新区天府大道中段1366号2栋7层15-21号、8层12-18号
IPC主分类号
:
H01P1213
IPC分类号
:
H01P1100
代理机构
:
成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218
代理人
:
袁英
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 1/213 申请日:20181226
2021-05-28
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01P 1/213 申请公布日:20190430
2019-04-30
公开
公开
共 50 条
[1]
一种微带高隔离度双通道合路器
[P].
王家彬
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0
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王家彬
;
张琼月
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张琼月
;
高晶
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高晶
;
王晓飞
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王晓飞
;
汪泽
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汪泽
;
廖利利
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廖利利
.
中国专利
:CN109713415B
,2020-05-22
[2]
一种低频高隔离度天线合路器
[P].
陈国梁
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陈国梁
;
张刚
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张刚
;
贾松
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贾松
;
吴委
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吴委
.
中国专利
:CN215578999U
,2022-01-18
[3]
一种高隔离度POI合路系统
[P].
汪海英
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汪海英
;
黄磊
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黄磊
.
中国专利
:CN206602163U
,2017-10-31
[4]
一种高隔离度的超宽带多频合路器
[P].
杨平
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杨平
.
中国专利
:CN211017341U
,2020-07-14
[5]
高隔离度同系统合路器
[P].
吴浩发
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吴浩发
;
张需溥
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张需溥
;
封建华
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封建华
;
尹晓慧
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尹晓慧
.
中国专利
:CN102044734B
,2011-05-04
[6]
一种高隔离度高温多输入信号合路系统
[P].
朱延敏
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朱延敏
.
中国专利
:CN215010545U
,2021-12-03
[7]
一种带隔离度的20GHz超宽带合路器
[P].
张龙才
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张龙才
;
何迟光
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何迟光
;
付敏
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付敏
;
王晓忠
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王晓忠
;
廖清华
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廖清华
;
陈建国
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陈建国
.
中国专利
:CN105870557A
,2016-08-17
[8]
一种带隔离度的20GHz超宽带合路器
[P].
张龙才
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张龙才
;
何迟光
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何迟光
;
付敏
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付敏
;
陈建国
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陈建国
;
廖清华
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廖清华
;
王晓忠
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王晓忠
.
中国专利
:CN205723890U
,2016-11-23
[9]
一种微带合路器
[P].
龙腾飞
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机构:
纳微半导体科技(合肥)有限公司
纳微半导体科技(合肥)有限公司
龙腾飞
;
刘元
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机构:
纳微半导体科技(合肥)有限公司
纳微半导体科技(合肥)有限公司
刘元
;
郭江涛
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机构:
纳微半导体科技(合肥)有限公司
纳微半导体科技(合肥)有限公司
郭江涛
;
游锦山
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机构:
纳微半导体科技(合肥)有限公司
纳微半导体科技(合肥)有限公司
游锦山
;
汪根生
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机构:
纳微半导体科技(合肥)有限公司
纳微半导体科技(合肥)有限公司
汪根生
.
中国专利
:CN119944264A
,2025-05-06
[10]
一种小型化高隔离三频段六路微带合路器
[P].
王友保
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王友保
;
张博
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张博
;
吴士杰
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吴士杰
.
中国专利
:CN105958165A
,2016-09-21
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