一种微带高隔离度双通道合路器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811604670.9
申请日
2018-12-26
公开(公告)号
CN109713415B
公开(公告)日
2020-05-22
发明(设计)人
王家彬 张琼月 高晶 王晓飞 汪泽 廖利利
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市高新区天府大道中段1366号2栋7层15-21号、8层12-18号
IPC主分类号
H01P1213
IPC分类号
代理机构
成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218
代理人
袁英
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
一种实现微带合路器高隔离度的方法 [P]. 
王家彬 ;
张琼月 ;
高晶 ;
王晓飞 ;
汪泽 ;
廖利利 .
中国专利 :CN109698397A ,2019-04-30
[2]
一种高隔离度POI合路系统 [P]. 
汪海英 ;
黄磊 .
中国专利 :CN206602163U ,2017-10-31
[3]
一种低频高隔离度天线合路器 [P]. 
陈国梁 ;
张刚 ;
贾松 ;
吴委 .
中国专利 :CN215578999U ,2022-01-18
[4]
高隔离度LC双工器 [P]. 
王家彬 ;
姚华 .
中国专利 :CN201994917U ,2011-09-28
[5]
高隔离度低通带通三工器 [P]. 
王云 ;
褚庆昕 ;
陈付昌 .
中国专利 :CN205621822U ,2016-10-05
[6]
高隔离度低通带通三工器 [P]. 
王云 ;
褚庆昕 ;
陈付昌 .
中国专利 :CN105489980A ,2016-04-13
[7]
一种加载开路枝节的高隔离度微带双工器 [P]. 
程飞 ;
卢萍 ;
张冰 ;
杨阳 ;
陈星 ;
刘长军 ;
黄卡玛 .
中国专利 :CN110165347B ,2019-08-23
[8]
一种高隔离度高温多输入信号合路系统 [P]. 
朱延敏 .
中国专利 :CN215010545U ,2021-12-03
[9]
一种小型化高隔离度双工器 [P]. 
王高峰 ;
许明昭 ;
齐延铸 ;
曹芽子 ;
曹宇晗 ;
郦航星 ;
张棋 ;
忻佳龙 ;
徐步琨 .
中国专利 :CN117478093A ,2024-01-30
[10]
高隔离度同系统合路器 [P]. 
吴浩发 ;
张需溥 ;
封建华 ;
尹晓慧 .
中国专利 :CN102044734B ,2011-05-04