半导体元件

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201330446773.9
申请日
2013-09-18
公开(公告)号
CN302760124S
公开(公告)日
2014-03-12
发明(设计)人
川濑达也 宫本升 石原三纪夫
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
1303
IPC分类号
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
郭小军
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体元件 [P]. 
米山玲 ;
荒木健宏 ;
木村义孝 ;
后藤章 ;
山下秋彦 ;
小野真理子 ;
后藤亮 .
中国专利 :CN303438897S ,2015-11-11
[2]
半导体元件 [P]. 
米山玲 ;
荒木健宏 ;
后藤章 ;
木村义孝 ;
山下秋彦 ;
小野真理子 ;
后藤亮 .
中国专利 :CN303453121S ,2015-11-18
[3]
半导体元件 [P]. 
李柚滉 ;
严晶铉 ;
张浩喆 .
中国专利 :CN307072136S ,2022-01-18
[4]
半导体元件 [P]. 
李柚滉 ;
严晶铉 ;
张浩喆 .
中国专利 :CN306646985S ,2021-06-29
[5]
半导体元件(一) [P]. 
韩波 .
中国专利 :CN306155342S ,2020-11-06
[6]
半导体元件(二) [P]. 
韩波 .
中国专利 :CN306196453S ,2020-11-27
[7]
功率半导体元件 [P]. 
林田幸昌 ;
井浦真一 ;
上村仁 ;
大宅大介 ;
羽鸟宪司 ;
酒井康裕 ;
津田亮 ;
伊达龙太郎 .
中国专利 :CN303755817S ,2016-07-27
[8]
功率半导体元件 [P]. 
松本学 ;
大坪义贵 ;
益本宽之 .
中国专利 :CN303617938S ,2016-03-16
[9]
半导体元件 [P]. 
田口晶英 ;
大河亮介 ;
今井俊和 .
中国专利 :CN305750662S ,2020-05-01
[10]
半导体元件 [P]. 
大河亮介 ;
今井俊和 ;
吉田一磨 ;
井上翼 ;
今村武司 .
中国专利 :CN305630931S ,2020-02-28