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一种半导体行业新型烧结用石墨模具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020131859.7
申请日
:
2020-01-20
公开(公告)号
:
CN211295050U
公开(公告)日
:
2020-08-18
发明(设计)人
:
周英龙
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市高淳区经济开发区古檀大道3号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人
:
黄胡生
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型半导体行业封装用石墨夹具
[P].
周英龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周英龙
.
中国专利
:CN211182178U
,2020-08-04
[2]
一种半导体行业用石墨籽晶夹
[P].
周英龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周英龙
.
中国专利
:CN211182179U
,2020-08-04
[3]
一种半导体烧结模具
[P].
方昌强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京知新鹏成半导体科技有限公司
北京知新鹏成半导体科技有限公司
方昌强
.
中国专利
:CN222214147U
,2024-12-20
[4]
一种半导体烧结模具
[P].
郁迎春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰成半导体精密(苏州)有限公司
泰成半导体精密(苏州)有限公司
郁迎春
;
李松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰成半导体精密(苏州)有限公司
泰成半导体精密(苏州)有限公司
李松
;
杨华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
泰成半导体精密(苏州)有限公司
泰成半导体精密(苏州)有限公司
杨华
.
中国专利
:CN220892969U
,2024-05-03
[5]
一种半导体石墨模具
[P].
张长百
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张长百
.
中国专利
:CN202394842U
,2012-08-22
[6]
半导体封装外壳用烧结模具
[P].
钱达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱达
.
中国专利
:CN210399973U
,2020-04-24
[7]
半导体行业用液体加热装置
[P].
孙永胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙永胜
;
李松松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李松松
;
祁志明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祁志明
.
中国专利
:CN218065351U
,2022-12-16
[8]
一种半导体行业抓取石墨盘的铝合金手指
[P].
李彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
李彤
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
刘冬梅
;
王强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王强
;
王勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京锐洁机器人科技有限公司
北京锐洁机器人科技有限公司
王勇
.
中国专利
:CN222328239U
,2025-01-10
[9]
一种半导体封装用石墨载具
[P].
周英龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周英龙
.
中国专利
:CN212161764U
,2020-12-15
[10]
一种半导体行业用锯切装置
[P].
詹玉峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
詹玉峰
;
陈跃华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈跃华
;
方勇华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方勇华
;
方小明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方小明
.
中国专利
:CN214521191U
,2021-10-29
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