一种半导体行业新型烧结用石墨模具

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专利类型
实用新型
申请号
CN202020131859.7
申请日
2020-01-20
公开(公告)号
CN211295050U
公开(公告)日
2020-08-18
发明(设计)人
周英龙
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市高淳区经济开发区古檀大道3号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人
黄胡生
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型半导体行业封装用石墨夹具 [P]. 
周英龙 .
中国专利 :CN211182178U ,2020-08-04
[2]
一种半导体行业用石墨籽晶夹 [P]. 
周英龙 .
中国专利 :CN211182179U ,2020-08-04
[3]
一种半导体烧结模具 [P]. 
方昌强 .
中国专利 :CN222214147U ,2024-12-20
[4]
一种半导体烧结模具 [P]. 
郁迎春 ;
李松 ;
杨华 .
中国专利 :CN220892969U ,2024-05-03
[5]
一种半导体石墨模具 [P]. 
张长百 .
中国专利 :CN202394842U ,2012-08-22
[6]
半导体封装外壳用烧结模具 [P]. 
钱达 .
中国专利 :CN210399973U ,2020-04-24
[7]
半导体行业用液体加热装置 [P]. 
孙永胜 ;
李松松 ;
祁志明 .
中国专利 :CN218065351U ,2022-12-16
[8]
一种半导体行业抓取石墨盘的铝合金手指 [P]. 
李彤 ;
刘冬梅 ;
王强 ;
王勇 .
中国专利 :CN222328239U ,2025-01-10
[9]
一种半导体封装用石墨载具 [P]. 
周英龙 .
中国专利 :CN212161764U ,2020-12-15
[10]
一种半导体行业用锯切装置 [P]. 
詹玉峰 ;
陈跃华 ;
方勇华 ;
方小明 .
中国专利 :CN214521191U ,2021-10-29