半导体封装外壳用烧结模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921297083.X

申请日：

2019-08-12

公开(公告)号：

CN210399973U

公开(公告)日：

2020-04-24

发明(设计)人：

钱达

申请人：

申请人地址：

714000 陕西省渭南市高新技术产业开发区东风大街与石泉路十字西北角

IPC主分类号：

F27B1700

IPC分类号：

F27D300 F27D900 F27D1900 H01L2167

代理机构：

徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353

代理人：

于浩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	授权	授权
2022-07-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):F27B 17/00 变更事项:专利权人变更前:渭南高新区木王科技有限公司变更后:渭南木王智能科技股份有限公司变更事项:地址变更前:714000 陕西省渭南市高新技术产业开发区东风大街与石泉路十字西北角变更后:714000 陕西省渭南市高新技术产业开发区崇业二路18号

共 50 条

[1]

半导体封装模具 [P].

钟旭光 .

中国专利 :CN202018955U ,2011-10-26

[2]

一种半导体烧结模具 [P].

郁迎春 ;

李松 ;

杨华 .

中国专利 :CN220892969U ,2024-05-03

[3]

半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具 [P].

陈文 ;

贺铭哲 .

中国专利 :CN222762972U ,2025-04-15

[4]

半导体封装外壳 [P].

全俊荣 .

中国专利 :CN3155418D ,2000-08-02

[5]

半导体封装外壳 [P].

陈秀平 .

中国专利 :CN308445513S ,2024-01-30

[6]

一种半导体封装用装料模具 [P].

孟杰 ;

申振 ;

朱士峰 .

中国专利 :CN220526866U ,2024-02-23

[7]

半导体封装用机台 [P].

陈长贵 .

中国专利 :CN211208399U ,2020-08-07

[8]

半导体封装模具 [P].

代迎桃 ;

吴书深 ;

陈昌太 ;

张世勇 .

中国专利 :CN206742195U ,2017-12-12

[9]

半导体封装模具 [P].

赖晋圆 ;

陈瑭原 ;

杨金凤 ;

陈柏勋 .

中国专利 :CN207800551U ,2018-08-31

[10]

半导体封装模具 [P].

董平 ;

王琦 ;

蔡亚桥 ;

田健 ;

王建国 .

中国专利 :CN205984900U ,2017-02-22

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