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半导体封装用机台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922327722.9
申请日：
2019-12-23
公开(公告)号：
CN211208399U
公开(公告)日：
2020-08-07
发明(设计)人：
陈长贵
申请人：
申请人地址：
225321 江苏省泰州市高港区科技创业园内泰州海天电子科技股份有限公司
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300
代理人：
马晓辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-07 | 授权 | 授权 |