半导体封装外壳

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN99341472.9

申请日：

1999-12-24

公开(公告)号：

CN3155418D

公开(公告)日：

2000-08-02

发明(设计)人：

全俊荣

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

1401-C0214

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际专利商标代理有限公司

代理人：

郑特强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-08-02	授权	授权
2006-03-08	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

半导体封装外壳 [P].

陈秀平 .

中国专利 :CN308445513S ,2024-01-30

[2]

封装外壳(半导体一) [P].

封煜新 .

中国专利 :CN300711803D ,2007-11-28

[3]

封装外壳(半导体二) [P].

封煜新 .

中国专利 :CN300702748D ,2007-10-24

[4]

封装外壳(三半导体) [P].

封煜新 .

中国专利 :CN300686317D ,2007-09-05

[5]

半导体封装外壳用烧结模具 [P].

钱达 .

中国专利 :CN210399973U ,2020-04-24

[6]

半导体封装外壳及其安装结构 [P].

小川正则 ;

福荣贵史 .

中国专利 :CN2562364Y ,2003-07-23

[7]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[8]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[9]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[10]

半导体封装及半导体封装组件 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN206976327U ,2018-02-06

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