多层复合陶瓷盘及引出多层复合陶瓷盘的导电层的方法

被引：0

申请号：

CN202110297799.5

申请日：

2021-03-19

公开(公告)号：

CN115116883A

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

张巨先

申请人：

申请人地址：

264000 山东省烟台市经济技术开发区贵阳大街13号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683 H05B302 H05B320

代理机构：

深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373

代理人：

沈祖锋;吴京隆

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	公开	公开

共 50 条

[1]

多层复合陶瓷盘及引出多层复合陶瓷盘的导电层的方法 [P].

张巨先 .

中国专利 :CN115116884A ,2022-09-27

[2]

一种多层复合陶瓷盘及其制造方法 [P].

张巨先 .

中国专利 :CN111620701B ,2020-09-04

[3]

一种多层复合陶瓷盘及其制备方法 [P].

程强 ;

常籽萱 ;

王允 ;

刘鸿昊 .

中国专利 :CN121123104A ,2025-12-12

[4]

一种防滑硬度高复合多层的日用陶瓷盘 [P].

陈伟雄 ;

潘丹敏 ;

谢建歆 ;

李一新 .

中国专利 :CN212280838U ,2021-01-05

[5]

复合陶瓷多层基板、发热元件安装模块以及复合陶瓷多层基板的制造方法 [P].

加藤知树 ;

杉本安隆 ;

守屋要一 ;

早川雄大 .

中国专利 :CN110520986A ,2019-11-29

[6]

多层复合陶瓷板及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106032326A ,2016-10-19

[7]

气密、导热的多层陶瓷复合管 [P].

G·科利欧斯 ;

S·塔特 ;

C·特莱切赫兰斯 ;

B·邹厄斯 .

中国专利 :CN107683384A ,2018-02-09

[8]

一种多层复合陶瓷刀具 [P].

陶景超 .

中国专利 :CN102259343A ,2011-11-30

[9]

陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法 [P].

U.沃兹尼亚克 ;

T.法伊希廷格 .

中国专利 :CN107210102B ,2017-09-26

[10]

陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法 [P].

U.沃兹尼亚克 ;

T.法伊希廷格 .

中国专利 :CN110010320A ,2019-07-12

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