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半导体器件和半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110965694.2
申请日：
2021-08-23
公开(公告)号：
CN114121862A
公开(公告)日：
2022-03-01
发明(设计)人：
石野宽
三瓶宏和
申请人：
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2148
H01L23367
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
王琼先
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-01 | 公开 | 公开 |