半导体装置和包括半导体装置的电子系统

被引：0

申请号：

CN202111454794.5

申请日：

2021-12-01

公开(公告)号：

CN114613781A

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

金成吉金廷奂延国贤

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2711582

IPC分类号：

H01L2711556

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;肖学蕊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

李政恩 ;

金昶泛 ;

金成勋 ;

黄正锡 .

韩国专利 :CN120659325A ,2025-09-16

[2]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

千相勳 ;

姜信焕 ;

金智焕 ;

韩智勳 .

中国专利 :CN114078877A ,2022-02-22

[3]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

郑周嬿 ;

金宽容 ;

李海旻 ;

林周永 ;

赵源锡 .

中国专利 :CN114256250A ,2022-03-29

[4]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

权烔辉 ;

闵忠基 .

中国专利 :CN115440735A ,2022-12-06

[5]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金秉柱 ;

崔铜成 ;

朴圆濬 ;

李烔和 ;

郑在珉 ;

千昌宪 .

韩国专利 :CN117998857A ,2024-05-07

[6]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金森宏治 ;

姜书求 ;

千相勳 ;

韩智勳 .

韩国专利 :CN120825942A ,2025-10-21

[7]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金俊亨 ;

金江旻 ;

严泰敏 ;

李昇珉 ;

黃昌善 .

中国专利 :CN115377110A ,2022-11-22

[8]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金俊亨 .

中国专利 :CN114582882A ,2022-06-03

[9]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

李吉成 ;

沈善一 ;

梁准烈 ;

李昇埈 ;

李宰演 ;

李柱烈 ;

张用玧 ;

赵源锡 .

韩国专利 :CN120239275A ,2025-07-01

[10]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金刚立 .

韩国专利 :CN120239274A ,2025-07-01

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