半导体装置和包括半导体装置的电子系统

被引：0

申请号：

CN202210361554.9

申请日：

2022-04-07

公开(公告)号：

CN115377110A

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

金俊亨金江旻严泰敏李昇珉黃昌善

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2711524

IPC分类号：

H01L2711548 H01L2711556 H01L271157 H01L2711575 H01L2711582 H01L27108

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

沈照千;尹淑梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

安光振 ;

权桐煇 .

韩国专利 :CN120545278A ,2025-08-26

[2]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

李政恩 ;

金昶泛 ;

金成勋 ;

黄正锡 .

韩国专利 :CN120659325A ,2025-09-16

[3]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

千相勳 ;

姜信焕 ;

金智焕 ;

韩智勳 .

中国专利 :CN114078877A ,2022-02-22

[4]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金森宏治 ;

姜书求 ;

千相勳 ;

韩智勳 .

韩国专利 :CN120825942A ,2025-10-21

[5]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金俊亨 .

中国专利 :CN114582882A ,2022-06-03

[6]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金刚立 .

韩国专利 :CN120239274A ,2025-07-01

[7]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

尹赫相 ;

朴世准 .

韩国专利 :CN121174504A ,2025-12-19

[8]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

卢英智 ;

禹钟昊 ;

姜周宪 ;

禹明勋 .

韩国专利 :CN118413993A ,2024-07-30

[9]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

李炅奂 ;

金容锡 ;

禹东秀 ;

林濬熙 .

中国专利 :CN115707250A ,2023-02-17

[10]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

洪昇辉 ;

金相元 ;

金知勇 ;

申秀斌 ;

任霞彬 .

中国专利 :CN115707240A ,2023-02-17

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