半导体装置和包括该半导体装置的电子系统

被引：0

申请号：

CN202210939227.7

申请日：

2022-08-05

公开(公告)号：

CN115707240A

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

洪昇辉金相元金知勇申秀斌任霞彬

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B4135

IPC分类号：

H10B4141 H10B4150 H10B4127 H10B4335 H10B4340 H10B4350 H10B4327

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;李竞飞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

卢英智 ;

禹钟昊 ;

姜周宪 ;

禹明勋 .

韩国专利 :CN118413993A ,2024-07-30

[2]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

千相勳 ;

姜信焕 ;

金智焕 ;

韩智勳 .

中国专利 :CN114078877A ,2022-02-22

[3]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

李炅奂 ;

金容锡 ;

禹东秀 ;

林濬熙 .

中国专利 :CN115707250A ,2023-02-17

[4]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

安光振 ;

权桐煇 .

韩国专利 :CN120545278A ,2025-08-26

[5]

半导体器件和包括该半导体器件的电子系统 [P].

具池谋 ;

康范圭 ;

李雅凛 ;

金俊亨 ;

金智源 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN120035146A ,2025-05-23

[6]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

权烔辉 ;

闵忠基 .

中国专利 :CN115440735A ,2022-12-06

[7]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金俊亨 ;

金江旻 ;

严泰敏 ;

李昇珉 ;

黃昌善 .

中国专利 :CN115377110A ,2022-11-22

[8]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金刚立 .

韩国专利 :CN120239274A ,2025-07-01

[9]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

尹康五 ;

李素贤 ;

李东镇 ;

林浚熙 .

韩国专利 :CN118159025A ,2024-06-07

[10]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

金智美 ;

林宣和 ;

金武炫 ;

金成吉 ;

朴胤智 ;

曹永奂 .

韩国专利 :CN118234230A ,2024-06-21

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