半导体装置和包括该半导体装置的电子系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311590936.X

申请日：

2023-11-27

公开(公告)号：

CN118413993A

公开(公告)日：

2024-07-30

发明(设计)人：

卢英智禹钟昊姜周宪禹明勋

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B41/20

IPC分类号：

H10B41/35 H10B43/20 H10B43/35

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;李竞飞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

李炅奂 ;

金容锡 ;

禹东秀 ;

林濬熙 .

中国专利 :CN115707250A ,2023-02-17

[2]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

洪昇辉 ;

金相元 ;

金知勇 ;

申秀斌 ;

任霞彬 .

中国专利 :CN115707240A ,2023-02-17

[3]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

安光振 ;

权桐煇 .

韩国专利 :CN120545278A ,2025-08-26

[4]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

千相勳 ;

姜信焕 ;

金智焕 ;

韩智勳 .

中国专利 :CN114078877A ,2022-02-22

[5]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金俊亨 ;

金江旻 ;

严泰敏 ;

李昇珉 ;

黃昌善 .

中国专利 :CN115377110A ,2022-11-22

[6]

半导体装置和包括半导体装置的电子系统 [P].

金刚立 .

韩国专利 :CN120239274A ,2025-07-01

[7]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

尹康五 ;

李素贤 ;

李东镇 ;

林浚熙 .

韩国专利 :CN118159025A ,2024-06-07

[8]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

金智美 ;

林宣和 ;

金武炫 ;

金成吉 ;

朴胤智 ;

曹永奂 .

韩国专利 :CN118234230A ,2024-06-21

[9]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

朴芮鉁 ;

金承允 ;

金希锡 ;

金亨珍 ;

张世熙 ;

申旼树 ;

辛承俊 ;

千相勳 ;

韩智勳 ;

沈载煌 ;

安钟善 .

韩国专利 :CN117896984A ,2024-04-16

[10]

半导体装置和包括该半导体装置的电子系统 [P].

李秉一 ;

高承范 ;

崔钟允 .

韩国专利 :CN118265294A ,2024-06-28

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