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一种防拔出模切刀片及模切模具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122086348.5
申请日
:
2021-08-30
公开(公告)号
:
CN216127398U
公开(公告)日
:
2022-03-25
发明(设计)人
:
陈兴淦
冯磊
补玉华
何文彬
申请人
:
申请人地址
:
310000 浙江省杭州市江干区丁兰街道同协路928号5幢东北侧一、二楼
IPC主分类号
:
B26F144
IPC分类号
:
B26D726
代理机构
:
杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231
代理人
:
田书亚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种便于安装模切刀片的模切模具
[P].
杨兵
论文数:
0
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0
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0
杨兵
.
中国专利
:CN216181117U
,2022-04-05
[2]
一种便于安装模切刀片的模切模具
[P].
马俊
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0
机构:
昆山宇海电子有限公司
昆山宇海电子有限公司
马俊
.
中国专利
:CN222779725U
,2025-04-22
[3]
模切刀模的刀片、刀片组合和模切刀模
[P].
蒋和兴
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0
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0
蒋和兴
.
中国专利
:CN214871168U
,2021-11-26
[4]
切刀片模结构
[P].
赖维
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赖维
;
王树吉
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王树吉
.
中国专利
:CN205146995U
,2016-04-13
[5]
一种模切模具及其模切设备
[P].
刘进胜
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0
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刘进胜
.
中国专利
:CN206899369U
,2018-01-19
[6]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
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上海芯之翼半导体材料有限公司
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请求不公布姓名
;
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221912341U
,2024-10-29
[7]
模切模具
[P].
金卫民
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金卫民
.
中国专利
:CN202640465U
,2013-01-02
[8]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
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;
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上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
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;
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
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;
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222178056U
,2024-12-17
[9]
模切刀片定位器
[P].
蒋和健
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蒋和健
.
中国专利
:CN2756417Y
,2006-02-08
[10]
模具及模切装置
[P].
许世璋
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许世璋
.
中国专利
:CN213005701U
,2021-04-20
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