硅控整流器的冷却系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110061646.7

申请日：

2011-03-15

公开(公告)号：

CN102157469A

公开(公告)日：

2011-08-17

发明(设计)人：

王硕许忠义

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号

IPC主分类号：

H01L2346

IPC分类号：

H01L23467

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101471732371 IPC(主分类):H01L 23/46 专利申请号:2011100616467 申请日:20110315
2014-05-28	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101701272742 IPC(主分类):H01L 23/46 专利申请号:2011100616467 变更事项:申请人变更前权利人:上海宏力半导体制造有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号变更后权利人:201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20140505
2011-08-17	公开	公开
2015-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

整流器室冷却系统 [P].

陆青 ;

戈广金 ;

徐煜 .

中国专利 :CN201314664Y ,2009-09-23

[2]

硅控整流器 [P].

胡剑 .

中国专利 :CN102208455B ,2011-10-05

[3]

硅控整流器 [P].

苏庆 ;

邓樟鹏 ;

王邦麟 .

中国专利 :CN103730458A ,2014-04-16

[4]

硅控整流器 [P].

V·S·乔帕利 ;

A·杜塔 ;

R·克里希纳萨米 .

美国专利 :CN120343936A ,2025-07-18

[5]

硅控整流器 [P].

林群祐 ;

柯明道 ;

王文泰 .

中国专利 :CN106206564A ,2016-12-07

[6]

硅控整流器 [P].

洪崇佑 ;

李建兴 ;

高字成 ;

黄宗义 .

中国专利 :CN105023913A ,2015-11-04

[7]

硅控整流器 [P].

高超 .

中国专利 :CN102157519B ,2011-08-17

[8]

硅控整流器 [P].

沈佑书 ;

李品辉 .

中国专利 :CN110021592A ,2019-07-16

[9]

双向硅控整流器 [P].

王云强 .

中国专利 :CN102468344A ,2012-05-23

[10]

硅控整流器结构 [P].

陈秉睿 .

中国专利 :CN118380462A ,2024-07-23

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