无针孔型高导热石墨胶带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610119321.2

申请日：

2014-01-26

公开(公告)号：

CN106118521A

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

金闯梁豪

申请人：

申请人地址：

215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09D17908 C09D712

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 7/02 申请公布日:20161116
2017-04-05	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749290635 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2016101193212 变更事项:申请人变更前:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司变更后:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号变更后:223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区双洋西路6号
2016-11-16	公开	公开
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691382504 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2016101193212 申请日:20140126

共 50 条

[1]

用于无针孔石墨胶带的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106118520A ,2016-11-16

[2]

高拉伸性能的导热石墨片 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN104883858B ,2015-09-02

[3]

胶带用石墨导热散热片 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN105979751B ,2016-09-28

[4]

导热胶带 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN107011818A ,2017-08-04

[5]

用于高导热石墨膜的制造工艺 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN106304780A ,2017-01-04

[6]

用于胶带的导热石墨贴片及其制备方法 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN103796493B ,2014-05-14

[7]

高导热系数的散热贴片 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN103805082A ,2014-05-21

[8]

用于导热的石墨片 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN105966019A ,2016-09-28

[9]

导热石墨片及其制造方法 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN103770415B ,2014-05-07

[10]

用于导热石墨贴片的制备方法 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN105965985A ,2016-09-28

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