用于无针孔石墨胶带的制造工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610119265.2
申请日
2014-01-26
公开(公告)号
CN106118520A
公开(公告)日
2016-11-16
发明(设计)人
金闯 梁豪
申请人
申请人地址
215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号
IPC主分类号
C09J702
IPC分类号
C04B35524
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
马明渡;王健
法律状态
著录事项变更
国省代码
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共 50 条
[1]
无针孔型高导热石墨胶带 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN106118521A ,2016-11-16
[2]
用于均热胶带的制造工艺 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN105969223B ,2016-09-28
[3]
用于石墨散热片的制造工艺 [P]. 
金闯 ;
杨晓明 .
中国专利 :CN104812204B ,2015-07-29
[4]
用于石墨导热散热贴片的制造工艺 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN105873414A ,2016-08-17
[5]
用于高导热石墨膜的制造工艺 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN106304780A ,2017-01-04
[6]
用于高致密性散热贴膜的制造工艺 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN106118516A ,2016-11-16
[7]
用于笔记本电脑的导热胶带制造工艺 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN106634658A ,2017-05-10
[8]
散热片的制造工艺 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN107043255A ,2017-08-15
[9]
用于胶带的导热石墨贴片及其制备方法 [P]. 
金闯 ;
杨晓明 .
中国专利 :CN103796493B ,2014-05-14
[10]
应用于电子器用均热胶带的制备工艺 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN105860867A ,2016-08-17