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复合导电高分子材料的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910632075.4
申请日
:
2019-07-12
公开(公告)号
:
CN110310783A
公开(公告)日
:
2019-10-08
发明(设计)人
:
赵卫旗
申请人
:
申请人地址
:
215427 江苏省苏州市太仓市璜泾镇永乐工业园
IPC主分类号
:
H01B1300
IPC分类号
:
H01B122
H01B124
代理机构
:
苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32313
代理人
:
曹孝陈
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-12
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 13/00 申请公布日:20191008
2019-10-08
公开
公开
2019-11-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 13/00 申请日:20190712
共 50 条
[1]
导电高分子材料制备方法
[P].
赵卫旗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵卫旗
.
中国专利
:CN110317416A
,2019-10-11
[2]
导电高分子材料的制备方法
[P].
唐涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐涛
;
姜治伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
姜治伟
.
中国专利
:CN104842568A
,2015-08-19
[3]
一种复合导电高分子材料
[P].
俞小峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
俞小峰
;
陈建春
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈建春
;
庞成荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庞成荣
.
中国专利
:CN109370217A
,2019-02-22
[4]
加热电缆、半导电高分子材料及半导电高分子材料的制备方法
[P].
林群彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
林群彬
.
中国专利
:CN104961966A
,2015-10-07
[5]
导电高分子材料的制造方法
[P].
王勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
王勇
.
中国专利
:CN1243045C
,2004-07-28
[6]
导电高分子材料的用途
[P].
李明朗
论文数:
0
引用数:
0
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0
李明朗
;
颜传特
论文数:
0
引用数:
0
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0
颜传特
;
文彦钧
论文数:
0
引用数:
0
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0
文彦钧
;
洪秀惠
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪秀惠
.
中国专利
:CN115300523A
,2022-11-08
[7]
导电高分子材料的用途
[P].
李明朗
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
大立碳易股份有限公司
大立碳易股份有限公司
李明朗
;
颜传特
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
大立碳易股份有限公司
大立碳易股份有限公司
颜传特
;
文彦钧
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
大立碳易股份有限公司
大立碳易股份有限公司
文彦钧
;
洪秀惠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
大立碳易股份有限公司
大立碳易股份有限公司
洪秀惠
.
中国专利
:CN115300523B
,2024-09-27
[8]
一种复合导电高分子材料及其制备方法
[P].
孙明夼
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙明夼
.
中国专利
:CN113736204A
,2021-12-03
[9]
一种导电高分子材料的制备方法
[P].
白莉莉
论文数:
0
引用数:
0
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0
白莉莉
.
中国专利
:CN108440828A
,2018-08-24
[10]
一种导电高分子材料的制备方法
[P].
李婵娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
李婵娟
.
中国专利
:CN109776792A
,2019-05-21
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