半导体激光器、半导体激光模块以及激光设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911038341.7

申请日：

2019-10-29

公开(公告)号：

CN110707529A

公开(公告)日：

2020-01-17

发明(设计)人：

勾志勇肖岩周德来

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区马安山二路春和雅苑B栋B3-302

IPC主分类号：

H01S518

IPC分类号：

H01S542 H01S5065

代理机构：

深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340

代理人：

王昌花

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/18 申请日:20191029
2020-01-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体激光器、半导体激光模块以及激光设备 [P].

勾志勇 ;

肖岩 ;

周德来 .

中国专利 :CN210468379U ,2020-05-05

[2]

集成型半导体激光器元件以及半导体激光器模块 [P].

清田和明 ;

小林刚 .

中国专利 :CN105981239A ,2016-09-28

[3]

半导体激光模组和半导体激光器 [P].

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

胡慧璇 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114792931A ,2022-07-26

[4]

半导体激光器 [P].

吴梦迪 .

中国专利 :CN216958852U ,2022-07-12

[5]

半导体激光器模块、半导体激光器光源和半导体激光器系统 [P].

前田纯也 ;

远藤和幸 ;

大宫丈典 ;

森田刚德 ;

吉田治正 ;

宫岛博文 .

中国专利 :CN104914518A ,2015-09-16

[6]

半导体激光器以及半导体激光装置 [P].

篠原弘介 .

日本专利 :CN115989620B ,2025-02-25

[7]

激光模块、半导体激光器阵列封装组件及半导体激光器 [P].

蔡万绍 ;

赵森 ;

张路 .

中国专利 :CN115513770A ,2022-12-23

[8]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

李宁 ;

胡慧璇 ;

王子威 ;

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114069390B ,2022-02-18

[9]

半导体激光器、半导体激光器装置以及半导体激光器的制造方法 [P].

前原宏昭 ;

平聪 ;

渊田步 ;

铃木凉子 ;

宫越亮辅 .

日本专利 :CN119213646A ,2024-12-27

[10]

半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法 [P].

外间洋平 ;

铃木洋介 .

中国专利 :CN112714986A ,2021-04-27

← 1 2 3 4 5 →