盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220548106.1

申请日：

2012-10-24

公开(公告)号：

CN203040001U

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

徐正保

申请人：

申请人地址：

314107 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

宁波市鄞州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236

代理人：

唐迅

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101692764014 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2012205481061 申请日:20121024 授权公告日:20130703 终止日期:20151024
2013-07-03	授权	授权

共 27 条

[1]

盲孔可插件六层线路板 [P].

徐正保 .

中国专利 :CN203040000U ,2013-07-03

[2]

线路板上电子元器件的贴装方法 [P].

张胜林 ;

张强波 ;

由镭 ;

杨之诚 ;

周进群 ;

张利华 ;

缪桦 .

中国专利 :CN113498314A ,2021-10-12

[3]

一种埋装元器件的线路板 [P].

吴远平 ;

刘锟 ;

黄恒业 .

中国专利 :CN223364323U ,2025-09-19

[4]

电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构 [P].

陈夏新 .

中国专利 :CN203251500U ,2013-10-23

[5]

一种半成品刚柔结合印制线路板及该线路板所用刚性层 [P].

李志东 .

中国专利 :CN201188720Y ,2009-01-28

[6]

电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构 [P].

陈夏新 .

中国专利 :CN103384442A ,2013-11-06

[7]

一种可快速散热的元器件线路板 [P].

李永波 ;

马波 .

中国专利 :CN213028689U ,2021-04-20

[8]

软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具 [P].

林克治 .

中国专利 :CN103826394A ,2014-05-28

[9]

软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具 [P].

林克治 .

中国专利 :CN103889162B ,2014-06-25

[10]

电子元器件可在线路板上自由插拔的结构 [P].

周飞跃 .

中国专利 :CN205376362U ,2016-07-06