电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320114092.7
申请日
2013-03-13
公开(公告)号
CN203251500U
公开(公告)日
2013-10-23
发明(设计)人
陈夏新
申请人
申请人地址
317500 浙江省台州市温岭市松门镇横门村499号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K118 H05K720
代理机构
台州蓝天知识产权代理有限公司 33229
代理人
苑新民
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构 [P]. 
陈夏新 .
中国专利 :CN103384442A ,2013-11-06
[2]
电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统 [P]. 
陈夏新 .
中国专利 :CN103384465B ,2013-11-06
[3]
电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统 [P]. 
陈夏新 .
中国专利 :CN203416495U ,2014-01-29
[4]
线路板上电子元器件的贴装方法 [P]. 
张胜林 ;
张强波 ;
由镭 ;
杨之诚 ;
周进群 ;
张利华 ;
缪桦 .
中国专利 :CN113498314A ,2021-10-12
[5]
电子元器件可在线路板上自由插拔的结构 [P]. 
周飞跃 .
中国专利 :CN205376362U ,2016-07-06
[6]
一种便于拆装电子元器件的线路板 [P]. 
刘建华 .
中国专利 :CN208708010U ,2019-04-05
[7]
盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构 [P]. 
徐正保 .
中国专利 :CN203040001U ,2013-07-03
[8]
一种对于安装在线路板上的电子元器件的密封性检测方法 [P]. 
梁媛 .
中国专利 :CN106052981A ,2016-10-26
[9]
使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置 [P]. 
张锁荣 ;
周全法 ;
朱炳龙 ;
王怀栋 .
中国专利 :CN101508068A ,2009-08-19
[10]
一种使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置 [P]. 
张锁荣 ;
周全法 ;
朱炳龙 ;
王怀栋 .
中国专利 :CN201419317Y ,2010-03-10