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一种对于安装在线路板上的电子元器件的密封性检测方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610622163.2
申请日
:
2016-08-01
公开(公告)号
:
CN106052981A
公开(公告)日
:
2016-10-26
发明(设计)人
:
梁媛
申请人
:
申请人地址
:
100028 北京市朝阳区东直门外京顺路7号
IPC主分类号
:
G01M338
IPC分类号
:
G01M302
G01N2195
G01N2188
代理机构
:
北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474
代理人
:
李丹丹
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-11-23
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688760859 IPC(主分类):G01M 3/38 专利申请号:2016106221632 申请日:20160801
2016-10-26
公开
公开
2018-09-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子元器件的密封性检测方法
[P].
商亚锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
商亚锋
.
中国专利
:CN107976287A
,2018-05-01
[2]
一种电子元器件的密封性检测方法
[P].
王武斌
论文数:
0
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0
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0
王武斌
.
中国专利
:CN110887625A
,2020-03-17
[3]
电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统
[P].
陈夏新
论文数:
0
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0
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0
陈夏新
.
中国专利
:CN103384465B
,2013-11-06
[4]
电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统
[P].
陈夏新
论文数:
0
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0
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0
陈夏新
.
中国专利
:CN203416495U
,2014-01-29
[5]
电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构
[P].
陈夏新
论文数:
0
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0
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0
陈夏新
.
中国专利
:CN203251500U
,2013-10-23
[6]
电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构
[P].
陈夏新
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈夏新
.
中国专利
:CN103384442A
,2013-11-06
[7]
线路板上电子元器件的贴装方法
[P].
张胜林
论文数:
0
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0
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张胜林
;
张强波
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张强波
;
由镭
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由镭
;
杨之诚
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杨之诚
;
周进群
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周进群
;
张利华
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张利华
;
缪桦
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0
缪桦
.
中国专利
:CN113498314A
,2021-10-12
[8]
一种电子元器件的密封性检测装置
[P].
刘春燕
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0
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刘春燕
;
魏鹏
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魏鹏
;
刘凯
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刘凯
;
李磊
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0
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李磊
.
中国专利
:CN216433392U
,2022-05-03
[9]
一种便于拆装电子元器件的线路板
[P].
刘建华
论文数:
0
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0
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刘建华
.
中国专利
:CN208708010U
,2019-04-05
[10]
电子元器件可在线路板上自由插拔的结构
[P].
周飞跃
论文数:
0
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0
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周飞跃
.
中国专利
:CN205376362U
,2016-07-06
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