多芯片组件功率夹片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310350564.3

申请日：

2013-08-13

公开(公告)号：

CN103681572B

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

吴春林史蒂文·萨普 B·多斯多斯 S·贝拉尼尹成根

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏桐路1号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2516

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

武晨燕;张颖玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581681603 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013103505643 申请日:20130813
2014-03-26	公开	公开
2017-07-04	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片组件 [P].

津田广之 .

中国专利 :CN1344026A ,2002-04-10

[2]

多芯片组件结构 [P].

沈康 ;

郑再魁 .

中国专利 :CN201562680U ,2010-08-25

[3]

外形可控多芯片组件 [P].

理查德·F·弗兰克尼 .

中国专利 :CN1155760A ,1997-07-30

[4]

一种多芯片组件夹装工具 [P].

马云龙 .

中国专利 :CN210335683U ,2020-04-17

[5]

多芯片组件的制造 [P].

M.齐齐尔施珀格 ;

T.格布尔 ;

S.艾歇尔 .

中国专利 :CN108496250A ,2018-09-04

[6]

多芯片组件和多芯片关闭方法 [P].

西野康司 .

中国专利 :CN1246897C ,2004-04-14

[7]

多芯片组件及其驱动方法 [P].

金贵旭 ;

李昌烈 .

中国专利 :CN1649144A ,2005-08-03

[8]

多芯片组件构造体及其制造方法 [P].

关根健治 ;

山田宏治 ;

山崎松夫 ;

加贺谷修 ;

山下喜市 .

中国专利 :CN1267396A ,2000-09-20

[9]

工作温度可控多芯片组件的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

刘俊 .

中国专利 :CN102881602B ,2013-01-16

[10]

一种工作温度可控的多芯片组件 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

刘俊 .

中国专利 :CN202888170U ,2013-04-17

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