多芯片组件及其驱动方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410104930.8

申请日：

2004-12-24

公开(公告)号：

CN1649144A

公开(公告)日：

2005-08-03

发明(设计)人：

金贵旭李昌烈

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2700 H01L2182

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

黄小临;王志森

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-03	公开	公开
2009-07-15	授权	授权
2012-03-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101196526666 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2004101049308 申请日:20041224 授权公告日:20090715 终止日期:20101224
2005-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

多芯片组件 [P].

津田广之 .

中国专利 :CN1344026A ,2002-04-10

[2]

多芯片组件和多芯片关闭方法 [P].

西野康司 .

中国专利 :CN1246897C ,2004-04-14

[3]

多芯片组件结构 [P].

沈康 ;

郑再魁 .

中国专利 :CN201562680U ,2010-08-25

[4]

多芯片组件构造体及其制造方法 [P].

关根健治 ;

山田宏治 ;

山崎松夫 ;

加贺谷修 ;

山下喜市 .

中国专利 :CN1267396A ,2000-09-20

[5]

外形可控多芯片组件 [P].

理查德·F·弗兰克尼 .

中国专利 :CN1155760A ,1997-07-30

[6]

多芯片组件的制造 [P].

M.齐齐尔施珀格 ;

T.格布尔 ;

S.艾歇尔 .

中国专利 :CN108496250A ,2018-09-04

[7]

混合型多芯片组件及其制备方法 [P].

史光华 ;

徐达 ;

常青松 ;

王健 ;

周彪 ;

李仕俊 ;

白锐 ;

郭旭光 ;

杨阳阳 ;

王真 .

中国专利 :CN109461716A ,2019-03-12

[8]

多芯片组件功率夹片 [P].

吴春林 ;

史蒂文·萨普 ;

B·多斯多斯 ;

S·贝拉尼 ;

尹成根 .

中国专利 :CN103681572B ,2014-03-26

[9]

多光谱芯片组件及其制备方法 [P].

杨永霖 ;

周莹 .

中国专利 :CN120897535A ,2025-11-04

[10]

多芯片组件的可靠性预测方法 [P].

黄智伟 ;

任艳 ;

翟芳 ;

周军连 .

中国专利 :CN102819689A ,2012-12-12

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