多芯片组件的可靠性预测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210313440.3

申请日：

2012-08-29

公开(公告)号：

CN102819689A

公开(公告)日：

2012-12-12

发明(设计)人：

黄智伟任艳翟芳周军连

申请人：

申请人地址：

510610 广东省广州市天河区东莞庄路110号

IPC主分类号：

G06F1900

IPC分类号：

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

黄晓庆;王茹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101389923188 IPC(主分类):G06F 19/00 专利申请号:2012103134403 申请日:20120829
2012-12-12	公开	公开
2016-02-17	授权	授权
2013-01-16	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101495394093 IPC(主分类):G06F 19/00 专利申请号:2012103134403 变更事项:发明人变更前:黄智伟;任艳;翟芳;周军连变更后:周军连

共 50 条

[1]

多芯片组件（MCM）可靠性预计模型 [P].

任艳 .

中国专利 :CN102436517A ,2012-05-02

[2]

一种基于失效物理模型的多芯片组件可靠性分析方法 [P].

黄洪钟 ;

叶培莲 ;

李彦锋 ;

黄承赓 ;

彭卫文 ;

黄思思 ;

郭来小 .

中国专利 :CN107247845A ,2017-10-13

[3]

多芯片组件 [P].

津田广之 .

中国专利 :CN1344026A ,2002-04-10

[4]

多芯片组件的制造 [P].

M.齐齐尔施珀格 ;

T.格布尔 ;

S.艾歇尔 .

中国专利 :CN108496250A ,2018-09-04

[5]

多芯片组件和多芯片关闭方法 [P].

西野康司 .

中国专利 :CN1246897C ,2004-04-14

[6]

多芯片组件结构 [P].

沈康 ;

郑再魁 .

中国专利 :CN201562680U ,2010-08-25

[7]

高可靠同质键合系统多芯片组件 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN203013716U ,2013-06-19

[8]

多芯片组件及其驱动方法 [P].

金贵旭 ;

李昌烈 .

中国专利 :CN1649144A ,2005-08-03

[9]

外形可控多芯片组件 [P].

理查德·F·弗兰克尼 .

中国专利 :CN1155760A ,1997-07-30

[10]

一种高集成双通道多功能多芯片组件（MCM）互连可靠性分析方法 [P].

林倩 ;

赵鹏飞 ;

邬海峰 .

中国专利 :CN118114605A ,2024-05-31

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