混合型多芯片组件及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811266561.0

申请日：

2018-10-29

公开(公告)号：

CN109461716A

公开(公告)日：

2019-03-12

发明(设计)人：

史光华徐达常青松王健周彪李仕俊白锐郭旭光杨阳阳王真

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市新华区合作路113号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

赵宝琴

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/538 申请公布日:20190312
2019-03-12	公开	公开
2019-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20181029

共 50 条

[1]

多芯片组件及其驱动方法 [P].

金贵旭 ;

李昌烈 .

中国专利 :CN1649144A ,2005-08-03

[2]

多芯片组件 [P].

津田广之 .

中国专利 :CN1344026A ,2002-04-10

[3]

外形可控多芯片组件 [P].

理查德·F·弗兰克尼 .

中国专利 :CN1155760A ,1997-07-30

[4]

多芯片组件和多芯片关闭方法 [P].

西野康司 .

中国专利 :CN1246897C ,2004-04-14

[5]

多芯片组件结构 [P].

沈康 ;

郑再魁 .

中国专利 :CN201562680U ,2010-08-25

[6]

多芯片组件构造体及其制造方法 [P].

关根健治 ;

山田宏治 ;

山崎松夫 ;

加贺谷修 ;

山下喜市 .

中国专利 :CN1267396A ,2000-09-20

[7]

多光谱芯片组件及其制备方法 [P].

杨永霖 ;

周莹 .

中国专利 :CN120897535A ,2025-11-04

[8]

多芯片组件的制造 [P].

M.齐齐尔施珀格 ;

T.格布尔 ;

S.艾歇尔 .

中国专利 :CN108496250A ,2018-09-04

[9]

芯片组件及其制备方法 [P].

苏瑞涛 ;

安佰灵 ;

任晓培 .

中国专利 :CN121136817A ,2025-12-16

[10]

多芯片组件功率夹片 [P].

吴春林 ;

史蒂文·萨普 ;

B·多斯多斯 ;

S·贝拉尼 ;

尹成根 .

中国专利 :CN103681572B ,2014-03-26

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