芯片组件及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511269568.8

申请日：

2025-09-05

公开(公告)号：

CN121136817A

公开(公告)日：

2025-12-16

发明(设计)人：

苏瑞涛安佰灵任晓培

申请人：

甬江实验室

申请人地址：

315201 浙江省宁波市镇海区庄市街道兴海南路1519号

IPC主分类号：

C12M3/00

IPC分类号：

C12M1/42 C12M1/34 B81B3/00 B81C1/00 A61B5/262 G01R31/00 G01N27/00 G01N27/416 B29C64/106 B33Y10/00

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

杨丽爽;马爽

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

多光谱芯片组件及其制备方法 [P].

杨永霖 ;

周莹 .

中国专利 :CN120897535A ,2025-11-04

[2]

芯片组件及其制造方法 [P].

朴龙善 ;

吴伦锡 ;

崔永大 .

中国专利 :CN106158244A ,2016-11-23

[3]

芯片组件及其制造方法 [P].

A·海因里希 ;

F·达奇 .

中国专利 :CN110783211A ,2020-02-11

[4]

芯片、芯片组件及其测试方法、显示组件 [P].

兰传艳 ;

喻勇 ;

吴国强 .

中国专利 :CN109738750B ,2019-05-10

[5]

芯片组件、电子设备以及芯片组件的制备方法 [P].

陈成杰 ;

张劭东 .

中国专利 :CN115513159A ,2022-12-23

[6]

芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P].

蒙凯 .

中国专利 :CN119480808A ,2025-02-18

[7]

芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P].

金豆 ;

黎志冬 .

中国专利 :CN115513154A ,2022-12-23

[8]

芯片组件和制造芯片组件的方法 [P].

N·J·A·范维恩 ;

R·德克 ;

C·C·塔克 .

中国专利 :CN100592513C ,2008-11-12

[9]

导热硅脂及其制备方法、芯片组件 [P].

王家明 ;

郑金桥 ;

李帅 ;

刘帆 .

中国专利 :CN113105744A ,2021-07-13

[10]

芯片组件 [P].

第五江涛 .

中国专利 :CN115602666A ,2023-01-13

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	公开	公开