导热硅脂及其制备方法、芯片组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110400742.3

申请日：

2021-04-14

公开(公告)号：

CN113105744A

公开(公告)日：

2021-07-13

发明(设计)人：

王家明郑金桥李帅刘帆

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08L8304 C08K906 C08K904 C08K718 C09K514 H01L23373

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

姜春咸;冯建基

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-13	公开	公开
2021-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20210414

共 50 条

[1]

导热硅脂及其制备方法 [P].

王红玉 ;

万炜涛 ;

陈田安 .

中国专利 :CN106590550A ,2017-04-26

[2]

高导热硅脂及其制备方法 [P].

罗裕锋 .

中国专利 :CN109438987A ,2019-03-08

[3]

导热硅脂及其制备方法 [P].

齐会龙 ;

刘忠范 ;

多胜男 ;

李郸 ;

焦东成 ;

宋雨晴 ;

吴雨竹 ;

邱肖盼 ;

孙志丰 ;

陈景阳 ;

夏煜琪 ;

胡越明 .

中国专利 :CN121227033A ,2025-12-30

[4]

高导热纳米铜导热硅脂及其制备方法 [P].

余洪桂 ;

刘婷 ;

程峰 ;

吴芝锭 ;

叶宽 ;

蒋拥华 .

中国专利 :CN103772993A ,2014-05-07

[5]

导热硅脂组合物及其制备方法 [P].

张耀湘 ;

李云 ;

张宇强 ;

何文君 ;

覃剑 ;

喻春莲 .

中国专利 :CN106519691A ,2017-03-22

[6]

导热硅脂及其制备方法和应用 [P].

黄桃青 ;

王海琪 ;

宋新新 ;

马兰 ;

陈梁 .

中国专利 :CN118620385A ,2024-09-10

[7]

导热硅脂组合物及其制备方法 [P].

邓开祥 ;

孙昕 ;

邓惠祥 .

中国专利 :CN118421088A ,2024-08-02

[8]

改性的导热硅脂及其制备方法 [P].

梁亮 ;

梁悄 ;

苏剑 ;

王刚 .

中国专利 :CN112724684B ,2021-04-30

[9]

芯片组件及其制备方法 [P].

苏瑞涛 ;

安佰灵 ;

任晓培 .

中国专利 :CN121136817A ,2025-12-16

[10]

高导热硅脂及其制备方法 [P].

李修兵 .

中国专利 :CN105331108A ,2016-02-17

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