光电子半导体本体和光电子半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380044391.0

申请日：

2013-08-08

公开(公告)号：

CN104584242B

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

伊瓦尔·通林延斯·埃贝克伊内斯·皮聪卡

申请人：

申请人地址：

德国雷根斯堡

IPC主分类号：

H01L3314

IPC分类号：

H01L3330

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

丁永凡;张春水

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	授权	授权
2015-04-29	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611388988 IPC(主分类):H01L 33/14 专利申请号:2013800443910 申请日:20130808

共 50 条

[1]

光电子半导体芯片、光电子半导体器件和用于制造光电子半导体芯片的方法 [P].

西格弗里德·赫尔曼 .

中国专利 :CN107431118A ,2017-12-01

[2]

光电子半导体芯片 [P].

洛伦佐·齐尼 ;

贝恩德·伯姆 .

中国专利 :CN107731806A ,2018-02-23

[3]

光电子半导体芯片 [P].

迈克尔·费雷尔 ;

乌韦·施特劳斯 .

中国专利 :CN101395725B ,2009-03-25

[4]

光电子半导体芯片 [P].

卢茨·赫佩尔 ;

马蒂亚斯·扎巴蒂尔 .

中国专利 :CN102106008A ,2011-06-22

[5]

光电子半导体芯片 [P].

安娜·斯特罗泽茨卡-阿西格 ;

约翰尼斯·萨里奇 .

中国专利 :CN111868942A ,2020-10-30

[6]

光电子半导体芯片 [P].

卡尔·恩格尔 ;

马库斯·毛特 ;

安德烈亚斯·魏玛 ;

卢茨·赫佩尔 ;

帕特里克·罗德 ;

于尔根·莫斯布格尔 ;

诺温·文马尔姆 .

中国专利 :CN103109382A ,2013-05-15

[7]

光电子半导体芯片 [P].

王雪 ;

马库斯·布勒尔 .

中国专利 :CN110235258A ,2019-09-13

[8]

光电子半导体芯片 [P].

斯特凡·伊莱克 .

中国专利 :CN101427392A ,2009-05-06

[9]

光电子半导体芯片 [P].

迈克尔·费雷尔 ;

乌韦·施特劳斯 .

中国专利 :CN101976718A ,2011-02-16

[10]

光电子半导体芯片 [P].

尼古劳斯·格迈因维泽 ;

马蒂亚斯·扎巴蒂尔 ;

安德烈亚斯·莱贝尔 .

中国专利 :CN102668139A ,2012-09-12

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