薄型热导板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720684544.3

申请日：

2017-06-13

公开(公告)号：

CN207300018U

公开(公告)日：

2018-05-01

发明(设计)人：

陈翠敏

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县新埔镇义民路二段153巷60弄22-7号

IPC主分类号：

F28D1504

IPC分类号：

代理机构：

北京德高行远知识产权代理有限公司 11549

代理人：

樊妤玲;王健鹏

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-01	授权	授权

共 50 条

[1]

薄型热导板结构 [P].

陈翠敏 .

中国专利 :CN107238307A ,2017-10-10

[2]

热继电器上下导板结构 [P].

陈琼 ;

胡建国 ;

岳喜雷 .

中国专利 :CN205789803U ,2016-12-07

[3]

热继电器平行导板结构 [P].

陈琼 ;

胡建国 ;

岳喜雷 .

中国专利 :CN205388962U ,2016-07-20

[4]

热继电器的导板结构 [P].

叶扬 ;

林铸鑫 ;

胡建国 .

中国专利 :CN206059290U ,2017-03-29

[5]

热继电器的导板结构 [P].

胡绿妙 .

中国专利 :CN212084935U ,2020-12-04

[6]

薄型热板结构 [P].

巫俊铭 .

中国专利 :CN202142519U ,2012-02-08

[7]

一种新型热超导板结构 [P].

吴琼 .

中国专利 :CN209101870U ,2019-07-12

[8]

一种融封热导板结构 [P].

徐子贺 ;

李俞慧 .

中国专利 :CN212458086U ,2021-02-02

[9]

薄型热板结构 [P].

巫俊铭 .

中国专利 :CN102646651B ,2012-08-22

[10]

粘接导板结构 [P].

任杰 ;

余忠钰 ;

黄睿 .

中国专利 :CN223143628U ,2025-07-25

← 1 2 3 4 5 →