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一种融封热导板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020712909.0
申请日：
2020-04-30
公开(公告)号：
CN212458086U
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
徐子贺
李俞慧
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星蚝涌工业区B栋二楼
IPC主分类号：
F28F900
IPC分类号：
F28F2102
F28F2108
H05K720
代理机构：
深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人：
谭雪婷;谢亮
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-02 | 授权 | 授权 |