多层线路板的制作方法及多层线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011166200.6

申请日：

2020-10-27

公开(公告)号：

CN112261801A

公开(公告)日：

2021-01-22

发明(设计)人：

许校彬陈金星

申请人：

申请人地址：

516369 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山工业区

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K342 H05K102

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

温玉林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-22	公开	公开
2021-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20201027
2021-03-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H05K 3/46 变更事项:申请人变更前:惠州市特创电子科技有限公司变更后:惠州市特创电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:516369 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山工业区变更后:516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山

共 50 条

[1]

多层线路板及多层线路板的制作方法 [P].

高清宇 ;

蔡绍辉 ;

梅杰 .

中国专利 :CN118921838A ,2024-11-08

[2]

多层线路板的制作方法、多层线路板及电子设备 [P].

李鸿辉 ;

代富群 ;

曹振兴 ;

陈国兴 .

中国专利 :CN119767577A ,2025-04-04

[3]

多层线路板的制作方法 [P].

李鸿辉 ;

代富群 ;

曹振兴 ;

陈国兴 .

中国专利 :CN119653645A ,2025-03-18

[4]

多层线路板的制作方法 [P].

傅志杰 ;

林原宇 ;

马朔 .

中国专利 :CN118829099A ,2024-10-22

[5]

多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法 [P].

余乐 ;

刘星星 .

中国专利 :CN120711618A ,2025-09-26

[6]

多层线路板制备方法及多层线路板 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN112087888A ,2020-12-15

[7]

多层线路板的制作方法 [P].

曹振兴 ;

陈国兴 ;

李鸿辉 ;

代富群 .

中国专利 :CN119653643A ,2025-03-18

[8]

多层线路板 [P].

萧世楷 ;

萧钧鸿 ;

徐铨良 ;

施中山 .

中国专利 :CN203120285U ,2013-08-07

[9]

多层线路板及其制作方法 [P].

郑兆孟 ;

覃海波 .

中国专利 :CN103582321A ,2014-02-12

[10]

多层线路板及其制作方法 [P].

郭志 ;

黄朝丰 .

中国专利 :CN112752429B ,2021-05-04

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