树脂组合物以及半固化片、应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111676353.X

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN114133704A

公开(公告)日：

2022-03-04

发明(设计)人：

郭永军肖浩漆小龙

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市蓬江区杜阮镇杜阮北三路12号厂房C

IPC主分类号：

C08L6310

IPC分类号：

C08L6134 C08L7908 C08K336 C08K904 C08K718 B32B1520 B32B1504 B32B1704 B32B1706

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郑彤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	公开	公开
2022-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/10 申请日:20211231

共 50 条

[1]

树脂组合物以及半固化片、应用 [P].

肖浩 ;

漆小龙 ;

郭永军 .

中国专利 :CN114316567B ,2024-01-16

[2]

树脂组合物以及半固化片、应用 [P].

肖浩 ;

漆小龙 ;

郭永军 .

中国专利 :CN114316567A ,2022-04-12

[3]

树脂组合物、半固化片及其应用 [P].

何路生 ;

刘涛 ;

蒋勇新 ;

朱全胜 ;

冯吉成 ;

邓恺艳 .

中国专利 :CN119708756A ,2025-03-28

[4]

无卤树脂组合物、半固化片及层压板 [P].

姜欢欢 ;

潘锦平 ;

彭康 ;

陈忠红 ;

梁希亭 .

中国专利 :CN105348743A ,2016-02-24

[5]

树脂组合物、半固化片及其应用 [P].

郭永军 ;

肖浩 ;

漆小龙 .

中国专利 :CN116041936B ,2025-04-04

[6]

树脂组合物、半固化片、层压板、覆铜板、布线板 [P].

肖浩 ;

郭永军 ;

温文彦 .

中国专利 :CN119735915A ,2025-04-01

[7]

树脂组合物、半固化片、层压板、电路基板 [P].

杨宋 ;

马建 ;

熊峰 ;

崔春梅 .

中国专利 :CN112266572A ,2021-01-26

[8]

树脂组合物、半固化片以及电路基板 [P].

雷恒鑫 ;

任英杰 ;

韩梦娜 ;

何双 ;

魏俊麒 ;

倪春军 .

中国专利 :CN117844188A ,2024-04-09

[9]

一种无卤阻燃高Tg树脂组合物、树脂胶液、半固化片、覆铜板及其制备方法、电路板 [P].

岳杰 ;

孙玉杰 ;

张锋 ;

张帝 ;

邢云亮 ;

顾维科 .

中国专利 :CN117264419B ,2024-02-13

[10]

树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板、电路基板 [P].

杨宋 ;

马建 ;

熊峰 ;

崔春梅 .

中国专利 :CN112280245A ,2021-01-29

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