半导体封装结构

被引：0

申请号：

CN202221373308.7

申请日：

2022-06-02

公开(公告)号：

CN217983329U

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

刘必华钟佳鑫高红梅朱卫华王佐君

申请人：

申请人地址：

310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367 H01L23552

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

丁俊萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构 [P].

徐罕 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN209389028U ,2019-09-13

[2]

半导体封装结构 [P].

陈泽 ;

张聪 .

中国专利 :CN216902897U ,2022-07-05

[3]

半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209641652U ,2019-11-15

[4]

半导体封装结构 [P].

黄晗 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN211376637U ,2020-08-28

[5]

半导体封装结构 [P].

徐罕 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN209389021U ,2019-09-13

[6]

半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209658171U ,2019-11-19

[7]

半导体封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202495441U ,2012-10-17

[8]

半导体封装结构 [P].

黄晗 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN211376638U ,2020-08-28

[9]

半导体封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202502991U ,2012-10-24

[10]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

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