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一种半导体制冷结构
被引:0
申请号
:
CN202221561673.0
申请日
:
2022-06-21
公开(公告)号
:
CN217884293U
公开(公告)日
:
2022-11-22
发明(设计)人
:
安贵龙
黄立勇
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省东莞市塘厦镇大坪峰景路1号3栋701室
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
F25B2102
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
黄诗彬
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体制冷器
[P].
安贵龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
安贵龙
;
黄立勇
论文数:
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引用数:
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黄立勇
.
中国专利
:CN216557751U
,2022-05-17
[2]
一种TEC半导体制冷结构
[P].
丁厚元
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0
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丁厚元
.
中国专利
:CN210832610U
,2020-06-23
[3]
一种半导体制冷器
[P].
赖耀华
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0
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赖耀华
.
中国专利
:CN203478683U
,2014-03-12
[4]
一种半导体制冷装置
[P].
赵江民
论文数:
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0
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机构:
合肥玖福半导体技术有限公司
合肥玖福半导体技术有限公司
赵江民
.
中国专利
:CN221099032U
,2024-06-07
[5]
一种半导体制冷组件
[P].
周端生
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机构:
共青城市超能电子科技有限公司
共青城市超能电子科技有限公司
周端生
;
周书生
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机构:
共青城市超能电子科技有限公司
共青城市超能电子科技有限公司
周书生
.
中国专利
:CN221526929U
,2024-08-13
[6]
一种半导体制冷器
[P].
谢晋毅
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谢晋毅
;
陈玉成
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陈玉成
;
曾广锋
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曾广锋
;
高涛
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高涛
.
中国专利
:CN217274933U
,2022-08-23
[7]
一种环形半导体制冷结构
[P].
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机构:
闫焉服
;
牛梦船
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机构:
河南科技大学
河南科技大学
牛梦船
;
闫博恒
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机构:
河南科技大学
河南科技大学
闫博恒
;
郭崇远
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机构:
河南科技大学
河南科技大学
郭崇远
;
周惠
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机构:
河南科技大学
河南科技大学
周惠
;
邓群芳
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机构:
河南科技大学
河南科技大学
邓群芳
.
中国专利
:CN119486568A
,2025-02-18
[8]
一种半导体制冷器及带有温度探头的半导体制冷器
[P].
谢晋毅
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谢晋毅
;
陈玉成
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陈玉成
;
曾广锋
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曾广锋
;
高涛
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高涛
.
中国专利
:CN216744983U
,2022-06-14
[9]
一种可卷曲半导体制冷条及制冷器
[P].
李俊霖
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李俊霖
;
徐纯刚
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徐纯刚
;
吴付领
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吴付领
.
中国专利
:CN216644611U
,2022-05-31
[10]
一种半导体制冷风扇
[P].
谭刘鹏
论文数:
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0
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谭刘鹏
.
中国专利
:CN214891621U
,2021-11-26
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