一种TEC半导体制冷结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921860973.7
申请日
2020-05-12
公开(公告)号
CN210832610U
公开(公告)日
2020-06-23
发明(设计)人
丁厚元
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷.芯中心4-03栋401、402室
IPC主分类号
F25B2102
IPC分类号
代理机构
郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166
代理人
余佳
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
TEC半导体制冷装置 [P]. 
马孟周 ;
王震宇 .
中国专利 :CN217504031U ,2022-09-27
[2]
一种半导体制冷结构 [P]. 
安贵龙 ;
黄立勇 .
中国专利 :CN217884293U ,2022-11-22
[3]
一种半导体制冷风扇 [P]. 
谭刘鹏 .
中国专利 :CN214891621U ,2021-11-26
[4]
半导体制冷器(Micro TEC) [P]. 
刘峰铭 ;
陈可 .
中国专利 :CN307805210S ,2023-01-20
[5]
一种半导体制冷器 [P]. 
赖耀华 .
中国专利 :CN203478683U ,2014-03-12
[6]
一种半导体制冷装置 [P]. 
赵江民 .
中国专利 :CN221099032U ,2024-06-07
[7]
一种半导体制冷组件 [P]. 
周端生 ;
周书生 .
中国专利 :CN221526929U ,2024-08-13
[8]
一种半导体制冷器 [P]. 
安贵龙 ;
黄立勇 .
中国专利 :CN216557751U ,2022-05-17
[9]
一种半导体制冷器 [P]. 
谢晋毅 ;
陈玉成 ;
曾广锋 ;
高涛 .
中国专利 :CN217274933U ,2022-08-23
[10]
一种半导体制冷器TEC驱动电路 [P]. 
王嘉宁 .
中国专利 :CN213208270U ,2021-05-14