一种硅片切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220374651.3

申请日：

2012-07-27

公开(公告)号：

CN203004093U

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

王刚郝琳云彭佳生

申请人：

申请人地址：

830011 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市高新技术开发区长春南路399号

IPC主分类号：

B28D702

IPC分类号：

B28D704 B28D504

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

罗建民;邓伯英

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 7/02 申请日:20120727 授权公告日:20130619 终止日期:20170727
2013-06-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片切割装置 [P].

王会敏 ;

何京辉 ;

李立伟 ;

张立涛 ;

菅书勇 .

中国专利 :CN205572746U ,2016-09-14

[2]

一种硅片切割装置 [P].

谭国华 ;

杨剑 ;

王林东 ;

钟伟 .

中国专利 :CN208197234U ,2018-12-07

[3]

硅片切割装置 [P].

刘彬国 ;

何京辉 ;

李立伟 ;

史彪 .

中国专利 :CN203391130U ,2014-01-15

[4]

一种硅片切割装置及切割机 [P].

胡琦 .

中国专利 :CN222712511U ,2025-04-04

[5]

一种硅片生产用切割装置 [P].

方勇华 ;

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方萌 .

中国专利 :CN214925957U ,2021-11-30

[6]

一种硅片切割装置 [P].

李建帅 ;

昝武 ;

陈洁 ;

王刚 ;

战永强 ;

彭佳生 ;

张利平 ;

孙爱军 .

中国专利 :CN203004089U ,2013-06-19

[7]

一种硅片切割装置 [P].

朱海波 ;

黎晓丰 .

中国专利 :CN203542879U ,2014-04-16

[8]

一种硅片切割装置 [P].

方勇华 ;

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方萌 .

中国专利 :CN214521192U ,2021-10-29

[9]

一种硅片切割装置 [P].

吴友洲 ;

戚晓峰 .

中国专利 :CN217967739U ,2022-12-06

[10]

一种硅片切割装置 [P].

施文周 .

中国专利 :CN208232095U ,2018-12-14

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