一种硅片切割装置

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申请号
CN202221851626.X
申请日
2022-07-19
公开(公告)号
CN217967739U
公开(公告)日
2022-12-06
发明(设计)人
吴友洲 戚晓峰
申请人
申请人地址
224000 江苏省盐城市大丰区开发区新民九组(昌平路东)
IPC主分类号
B28D502
IPC分类号
B28D500
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅片切割装置 [P]. 
李建帅 ;
昝武 ;
陈洁 ;
王刚 ;
战永强 ;
彭佳生 ;
张利平 ;
孙爱军 .
中国专利 :CN203004089U ,2013-06-19
[2]
一种硅片切割装置 [P]. 
朱海波 ;
黎晓丰 .
中国专利 :CN203542879U ,2014-04-16
[3]
一种硅片切割装置 [P]. 
方勇华 ;
詹玉峰 ;
陈跃华 ;
方萌 .
中国专利 :CN214521192U ,2021-10-29
[4]
一种硅片切割装置 [P]. 
王刚 ;
郝琳云 ;
彭佳生 .
中国专利 :CN203004093U ,2013-06-19
[5]
一种硅片切割装置 [P]. 
施文周 .
中国专利 :CN208232095U ,2018-12-14
[6]
一种硅片切割装置 [P]. 
王会敏 ;
何京辉 ;
李立伟 ;
张立涛 ;
菅书勇 .
中国专利 :CN205572746U ,2016-09-14
[7]
一种硅片切割装置 [P]. 
王平军 ;
张涛 ;
郭栋 ;
檀玉斌 .
中国专利 :CN205364256U ,2016-07-06
[8]
一种硅片切割装置 [P]. 
鲁晓辉 ;
王志功 ;
刘建茂 ;
郭钊 .
中国专利 :CN205167279U ,2016-04-20
[9]
一种硅片切割装置 [P]. 
谭国华 ;
杨剑 ;
王林东 ;
钟伟 .
中国专利 :CN208197234U ,2018-12-07
[10]
一种硅片切割装置 [P]. 
狄红祥 ;
张建 ;
靳达兴 .
中国专利 :CN204076549U ,2015-01-07