半导体结构及制造其的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710057592.4

申请日：

2017-01-26

公开(公告)号：

CN107068856B

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

宋福庭闵仲强曾元泰徐晨佑刘世昌

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

IPC主分类号：

H01L4308

IPC分类号：

H01L4312

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

路勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-18	公开	公开
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747174981 IPC(主分类):H01L 43/08 专利申请号:2017100575924 申请日:20170126
2020-09-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构制造方法和其制造的半导体结构 [P].

何忠祥 ;

A·K·斯坦珀 ;

陆宁 .

中国专利 :CN100568500C ,2008-03-12

[2]

半导体结构、其制造方法及半导体制造装置 [P].

林翔伟 .

中国专利 :CN106992146B ,2017-07-28

[3]

半导体结构的制造方法及应用其制成的半导体结构 [P].

陈银发 ;

蔡宗岳 ;

张效铨 ;

陈灿贤 ;

杨秉丰 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN103137507A ,2013-06-05

[4]

半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

乔梦竹 .

中国专利 :CN114203624A ,2022-03-18

[5]

半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

李婷 ;

周厚宏 .

中国专利 :CN114725005A ,2022-07-08

[6]

半导体结构及半导体结构的制造方法 [P].

王琪 .

中国专利 :CN113555504A ,2021-10-26

[7]

半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

李敏 .

中国专利 :CN115064498A ,2022-09-16

[8]

半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

程明霞 ;

陈洋 .

中国专利 :CN114725102A ,2022-07-08

[9]

半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

陈品翰 .

中国专利 :CN121038305A ,2025-11-28

[10]

半导体结构及半导体结构的制造方法 [P].

吴公一 ;

陆勇 ;

陈龙阳 .

中国专利 :CN114078852A ,2022-02-22

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