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半导体结构、其制造方法及半导体制造装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611114132.2
申请日：
2016-12-07
公开(公告)号：
CN106992146B
公开(公告)日：
2017-07-28
发明(设计)人：
林翔伟
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L23532
H01L2167
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 授权 | 授权 |
| 2017-08-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101743214629 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2016111141322 申请日:20161207 |
| 2017-07-28 | 公开 | 公开 |