外延晶片生长装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201480064479.3
申请日
2014-09-03
公开(公告)号
CN105765113A
公开(公告)日
2016-07-13
发明(设计)人
姜侑振
申请人
申请人地址
韩国庆尚北道
IPC主分类号
C30B2302
IPC分类号
代理机构
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
吕艳英;张颖玲
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
外延生长装置和外延生长方法 [P]. 
费璐 ;
林志鑫 ;
曹共柏 ;
王华杰 ;
董晨华 ;
季文明 .
中国专利 :CN110685009A ,2020-01-14
[2]
外延生长装置及外延晶片的制造方法 [P]. 
胡盛珀 ;
楢原和宏 .
日本专利 :CN114026273B ,2024-01-09
[3]
外延生长装置及外延晶片的制造方法 [P]. 
胡盛珀 ;
楢原和宏 .
中国专利 :CN114026273A ,2022-02-08
[4]
基座、气相生长装置、外延晶片的制造装置、外延晶片的制造方法和外延晶片 [P]. 
吉田知佐 ;
荒井刚 ;
秋山谦二 ;
大濑广树 .
中国专利 :CN100338734C ,2005-05-18
[5]
外延生长用硅晶片及外延晶片及其制造方法 [P]. 
星亮二 ;
园川 .
中国专利 :CN1668786A ,2005-09-14
[6]
基座、外延生长装置、外延硅晶片的制造方法及外延硅晶片 [P]. 
楢原和宏 .
中国专利 :CN111295737A ,2020-06-16
[7]
外延生长装置和使用其的半导体外延晶片的制造方法 [P]. 
中村郁浩 ;
蛇川顺博 ;
南出由生 ;
宫崎裕司 .
中国专利 :CN110004487A ,2019-07-12
[8]
外延膜层的生长方法及外延膜层的生长装置 [P]. 
张磊 ;
董信国 ;
储郁冬 ;
贾超超 .
中国专利 :CN118685855A ,2024-09-24
[9]
外延生长用晶片载盘 [P]. 
徐志军 ;
谢祥彬 ;
刘兆 ;
吴洪浩 ;
程伟 ;
周宏敏 ;
张家宏 ;
卓昌正 ;
林兓兓 ;
谢翔麟 .
中国专利 :CN203947179U ,2014-11-19
[10]
气相生长装置及外延晶片的制造方法 [P]. 
吉冈翔平 .
中国专利 :CN110970343A ,2020-04-07