一种电子元器件加工用涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121978395.4

申请日：

2021-08-23

公开(公告)号：

CN215964481U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

陆海军

申请人：

申请人地址：

215128 江苏省苏州市苏州吴中经济开发区越溪街道前珠路3号9幢

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1302

代理机构：

苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268

代理人：

王友生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件加工用涂胶装置 [P].

张子年 .

中国专利 :CN220371497U ,2024-01-23

[2]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

张桂红 .

中国专利 :CN220386983U ,2024-01-26

[3]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

徐赛斌 .

中国专利 :CN221694133U ,2024-09-13

[4]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

杨亚兰 ;

杨兰州 ;

任昭阳 .

中国专利 :CN213102981U ,2021-05-04

[5]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

林锦娇 .

中国专利 :CN217165160U ,2022-08-12

[6]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

田质立 ;

解雪艳 ;

刘俊 .

中国专利 :CN221934463U ,2024-11-01

[7]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

严政 .

中国专利 :CN215695379U ,2022-02-01

[8]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

许玉雷 ;

韩绍才 ;

田涛 ;

耿季群 ;

马永帅 ;

李岱润 .

中国专利 :CN223628941U ,2025-12-05

[9]

电子元器件加工用涂胶装置 [P].

杜龙 .

中国专利 :CN217911338U ,2022-11-29

[10]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

王显强 ;

李娜 ;

董新平 .

中国专利 :CN216631365U ,2022-05-31

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