一种电子元器件加工用涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321668607.8

申请日：

2023-06-29

公开(公告)号：

CN220386983U

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

张桂红

申请人：

武汉交通职业学院

申请人地址：

430065 湖北省武汉市洪山区白沙洲大道6号

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C13/02 B05C11/00

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427

代理人：

赵莹子

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止IPC(主分类):B05C 5/02申请日:20230629授权公告日:20240126
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

杨亚兰 ;

杨兰州 ;

任昭阳 .

中国专利 :CN213102981U ,2021-05-04

[2]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

林锦娇 .

中国专利 :CN217165160U ,2022-08-12

[3]

电子元器件加工用涂胶装置 [P].

张子年 .

中国专利 :CN220371497U ,2024-01-23

[4]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

徐赛斌 .

中国专利 :CN221694133U ,2024-09-13

[5]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

陆海军 .

中国专利 :CN215964481U ,2022-03-08

[6]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

田质立 ;

解雪艳 ;

刘俊 .

中国专利 :CN221934463U ,2024-11-01

[7]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

严政 .

中国专利 :CN215695379U ,2022-02-01

[8]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

许玉雷 ;

韩绍才 ;

田涛 ;

耿季群 ;

马永帅 ;

李岱润 .

中国专利 :CN223628941U ,2025-12-05

[9]

电子元器件加工用涂胶装置 [P].

杜龙 .

中国专利 :CN217911338U ,2022-11-29

[10]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

兰进旺 .

中国专利 :CN210449744U ,2020-05-05

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