一种电子元器件加工用涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920634072.X

申请日：

2019-05-06

公开(公告)号：

CN210449744U

公开(公告)日：

2020-05-05

发明(设计)人：

兰进旺

申请人：

申请人地址：

201600 上海市松江区泗泾镇泗砖路351号6幢

IPC主分类号：

B05C1500

IPC分类号：

B05C502 B05C1110 B05D304

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297

代理人：

崔巍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-05	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件加工用涂胶装置 [P].

杜龙 .

中国专利 :CN217911338U ,2022-11-29

[2]

电子元器件加工用涂胶装置 [P].

张子年 .

中国专利 :CN220371497U ,2024-01-23

[3]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

张桂红 .

中国专利 :CN220386983U ,2024-01-26

[4]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

徐赛斌 .

中国专利 :CN221694133U ,2024-09-13

[5]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

陆海军 .

中国专利 :CN215964481U ,2022-03-08

[6]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

常彬 ;

马宏斌 ;

施映元 .

中国专利 :CN114472079A ,2022-05-13

[7]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

杨亚兰 ;

杨兰州 ;

任昭阳 .

中国专利 :CN213102981U ,2021-05-04

[8]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

林锦娇 .

中国专利 :CN217165160U ,2022-08-12

[9]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

田质立 ;

解雪艳 ;

刘俊 .

中国专利 :CN221934463U ,2024-11-01

[10]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

严政 .

中国专利 :CN215695379U ,2022-02-01

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